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HPC と EDA のワークロードのためのデータ・モビリティ ― オンプレミスから Azure クラウドへ

【03.08.2022 JST】チップの設計・製造において、知的財産(IP)の保護は極めて重要な課題です。コネクテッド・クラウドによるシームレスなデータ・モビリティのメリットを享受すると同時に、セキュリティ・リスクを軽減する方法をご紹介します。

By Bikash Roy Choudhury
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