エクイニクス

HPC と EDA のワークロードのためのデータ・モビリティ ― オンプレミスから Azure クラウドへ

【03.08.2022 JST】チップの設計・製造において、知的財産（IP）の保護は極めて重要な課題です。コネクテッド・クラウドによるシームレスなデータ・モビリティのメリットを享受すると同時に、セキュリティ・リスクを軽減する方法をご紹介します。